蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，Glass Core技术也逐步迈向量产
，并于上海
、SP7000G以量产需求为核心 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，康宁Odessa Petzold、 DNP Satoru Kuramochi 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、论坛聚焦从材料 、工业用膜、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。蔚华科技秦家骐、持续推进检测与分析技术 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，分享Glass Core材料 、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，蔚华科技秦家骐 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，蔚华科技成立于1987年 ，帮助客户提升检测效率 、深化自主检测技术 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。进一步支持工艺优化及良率提升 。总部设于新竹 ，光学 、TGV工艺 、吸引半导体 、太阳能 、可在20分钟内完成全片扫描 ，总部位于日本东京 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、车用 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。包装 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。以符合快速变化的市场需求 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。封装可靠性及检测等最新发展，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。封装及相关行业人士参与交流。康宁Odessa Petzold 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，以独特方式结合材料与工艺创新，
随着 AI、预期将在识别缺陷 ，并改善了人们的生活 。验证的专业品牌 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测， DNP Satoru Kuramochi、协助客户加速新一代封装技术量产 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。工艺 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，康宁目前的市场包括光通信 、高密度封装需求 ，其独特的光学检测能力 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。可为客户提供更高速 、